參數資料
| 型號： | MC10EP05DR2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 11/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC GATE AND/NAND ECL 2INP 8-SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 系列： | 10EP |
| 邏輯類型： | 與/與非門 |
| 電路數： | 1 |
| 輸入數： | 2 輸入（1，1） |
| 施密特觸發(fā)器輸入： | 無 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SOICN |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
MC10EP05, MC100EP05
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
CASE 75107
ISSUE AH
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00
0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.053
0.069
D
0.33
0.51
0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25
0.004
0.010
J
0.19
0.25
0.007
0.010
K
0.40
1.27
0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50
0.010
0.020
S
5.80
6.20
0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X S
M
____
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TXR40AB90-1406AI | ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 15, D |
| MC10EP01DTR2G | IC GATE OR/NOR ECL 4INP 8-TSSOP |
| MC14572UBDG | IC GATE HEX NAND/NOR/INV 16-SOIC |
| TXR40AB45-1607AI | ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 17, E |
| MC100LVEL05DR2G | IC GATE AND/NAND ECL 2INP 8-SOIC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD8390AACPZ-R7 | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產品培訓模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標準包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數:1 輸出類型:差分 轉換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤，CSP 供應商設備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT |
| AD8390AACPZ-RL | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數:1 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8390ACP-EVAL | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Power, High Output Current Differential Amplifier |
| AD8390ACP-R2 | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數:1 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8390ACP-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:SP Amp DIFF AMP Single ±12V/24V 16-Pin LFCSP EP T/R |
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