Symbol1
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32K438-233BBI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 14/59頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Interprise™
處理器類(lèi)型： MIPS32 32-位
速度： 233MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 416-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 416-PBGA（27x27）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 79RC32K438-233BBI
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May 25, 2004
IDT 79RC32438
Figure 5 Warm Reset AC Timing Waveform
Signal
Symbol1
1. In the DDR data sheet: Tskew_7g = tDQSQ; Tdo_7k = tDH, tDS; Tdo_7l = tDH, tDS; Tac = tAC; Tdo_7m = tIH, tIS.
Referenc
e Edge
200MHz 233MHz 266MHz 300MHz
Unit Conditions
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Memory Bus - DDR Access
DDRDATA[31:0]
Tskew_7g2
2. Meets DDR timing requirements for DDR 266 SDRAMs with 400 ps remaining margin to compensate for PCB propagation mismatches, which is adequate to guarantee functional
timing, provided the RC32438 DDR layout guidelines are followed.
DDRDQSx
0.0
0.9
0.0
0.9
0.0
0.9
0.0
0.8
ns
See Figures 6
and 7.
Tdo_7k3
3. Setup times are calculated as applicable clock period - Tdo max. For example, if the DDR is running at 266MHz, it uses a 133MHz input clock. The period for a 133MHz clock is
7.5ns. If the Tdo max value is 4.5ns, the TIS parameter is 7.5ns minus 4.5ns = 3ns. The DDR spec for this parameter is 1ns, so there is 2ns of slack left over for board propagation.
Calculations for TDS are similar, but since this parameter is taken relative to the DDRDQS signals, which are referenced on both edges, the effective period with a 133MHz input
clock is only 3.75ns. So, if the max Tdo is 2.7ns, we have 3.75ns minus 2.7ns = 1.05ns for TDS. The DDR data sheet specs a value of 0.5ns for 266MHz, so this leaves 0.55ns slack
for board propagation delays.
1.5
3.3
1.1
2.9
0.9
2.7
0.7
2.4
ns
DDRDM[7:0]
Tdo_7l
DDRDQSx
1.5
3.3
1.1
2.9
0.9
2.7
0.7
2.4
ns
DDRDQS[3:0]
Tac
DDRCKPx
-0.75 0.75 -0.75 0.75 -0.75 0.75 -0.75 0.75
ns
DDRADDR[13:0],
DDRBA[1:0],
DDRCASN, DDRCKE,
DDRCSN[1:0],
DDROEN[3:0],
DDRRASN, DDRWEN
Tdo_7m4
DDRCKPx
1.1
4.5
1.1
4.5
1.1
4.5
1.1
4.5
ns
Table 7 DDR SDRAM Timing Characteristics
1.
Warm reset caused by any of the conditions listed in the Warm Reset section of Chapter 3, Clocking and Initialization, in the RC32438 User Reference
Manual.
2.
The RC32438 tri-states the data bus, MDATA[15:0], and negates all memory control signals.
3.
The RC32438 negates RSTN.
4.
The RC32438 starts driving the data bus, MDATA[15:0], again, but does not sample the RSTN input.
5.
CPU begins executing by taking a MIPS soft reset exception and also starts sampling the RSTN input again.
Active
Deasserted
Active
CLK
COLDRSTN
RSTN
MDATA[15:0]
Mem Control Signals
>= 4096 CLK clock cycles
(RSTN ignored during this period
to allow pull-up to drive signal high)
FFFF_FFFF
1
2
3
4
5
EXTCLK
Tdz_6d
Tzd_6d
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PDF描述
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AD8066ARZ 功能描述:IC OPAMP VF R-R DUAL LN LP 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:FastFET™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):4 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
AD8066ARZ-R7 功能描述:IC OPAMP VF R-R DUAL LN LP 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:FastFET™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件
AD8066ARZ-RL 功能描述:IC OPAMP VF R-R DUAL LN LP 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:FastFET™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類(lèi)型:電流檢測(cè) 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱(chēng):MAX9634WERS+TCT
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