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ATS225BSM-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • ATS225BSM-1
    ATS225BSM-1

    ATS225BSM-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • CTS-Frequency Controls

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • ATS225BSM-1
    ATS225BSM-1

    ATS225BSM-1

  • 深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
    深圳市軒盛達(dá)電子有限公司

    聯(lián)系人：陳

    電話：1588932848313924772445

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103

  • 10000

  • -

  • 原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

  • ATS225BSM-1
    ATS225BSM-1

    ATS225BSM-1

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 1000

  • CTS CORPORATION

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共1條 
  • 1
ATS225BSM-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • CTS Corporation
  • 功能描述
  • - Bulk
ATS225BSM-1 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-21H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS240BSM-1 ATS240BSM-1E ATS240C ATS240C-E ATS240CSM-1 ATS240CSM-1E ATS240-E ATS240SM-1 ATS240SM-1E ATS245 ATS245A ATS245A-E ATS245ASM-1 ATS245ASM-1E ATS245-E ATS245SM-1 ATS245SM-1E ATS24A
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