ATS081BSM-1

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS081BSM-1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
CTS-Frequency Controls
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS081BSM-1
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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功能描述
晶體 8.192MHz 18pF 30ppm -20C 70C
RoHS
否
制造商
AVX
頻率
26 MHz
容差
頻率穩(wěn)定性
50 PPM
負載電容
8 pF
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
1210 (3225 metric)
工作溫度范圍
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封裝
Reel

ATS081BSM-1 技術(shù)參數(shù)

ATS081B-E 功能描述:8.192MHz ±30ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:8.192MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 ATS081B 功能描述:8.192MHz ±30ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:8.192MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 ATS-07H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-07H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-07H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08A-03-C2-R0 ATS-08A-03-C3-R0 ATS-08A-04-C1-R0 ATS-08A-04-C2-R0 ATS-08A-04-C3-R0 ATS-08A-05-C1-R0 ATS-08A-05-C2-R0 ATS-08A-05-C3-R0 ATS-08A-06-C1-R0 ATS-08A-06-C2-R0 ATS-08A-06-C3-R0 ATS-08A-07-C1-R0 ATS-08A-07-C2-R0 ATS-08A-07-C3-R0 ATS-08A-08-C1-R0 ATS-08A-08-C2-R0 ATS-08A-08-C3-R0 ATS-08A-09-C1-R0