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ATS-52350B-C0-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
ATS-52350B-C0-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HEATSINK 35X35X7.5MM W/OUT TIM
  • RoHS
  • 類別
  • 風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • maxiFLOW
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散熱帶,粘合劑(含)
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直徑
  • -
  • 機(jī)座外的高度(散熱片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 溫升時的功耗
  • -
  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質(zhì)
  • 材料表面處理
  • 黑色陽極化處理
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 294-1099
ATS-52350B-C0-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-52330P-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.299"(32.99mm) 寬度:1.299"(32.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.689"(17.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-52330P-C0-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.299"(32.99mm) 寬度:1.299"(32.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.689"(17.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-52330G-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.299"(32.99mm) 寬度:1.299"(32.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.492"(12.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-52330G-C0-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.299"(32.99mm) 寬度:1.299"(32.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.492"(12.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-52330B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.299"(32.99mm) 寬度:1.299"(32.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.295"(7.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-52375P-C0-R0 ATS-52375P-C1-R0 ATS-52400B-C0-R0 ATS-52400B-C1-R0 ATS-52400G-C0-R0 ATS-52400G-C1-R0 ATS-52400G-C3-R0 ATS-52400P-C0-R0 ATS-52400P-C1-R0 ATS-52400P-C3-R0 ATS-52400P-C4-R0 ATS-52400P-C5-R0 ATS-52425B-C0-R0 ATS-52425B-C1-R0 ATS-52425G-C0-R0 ATS-52425G-C1-R0 ATS-52425P-C0-R0 ATS-52425P-C1-R0
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