<strike id="ywqo0"></strike>

<fieldset id="ywqo0"></fieldset>

您好，歡迎來到買賣IC網登錄 | 免費注冊

管理采購發(fā)布采購信息

您現在的位置：買賣IC網 > A字母型號搜索 > A字母第4541頁 >

ATS-51375D-C1-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-51375D-C1-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： ATS-51375K-C1-R0 ATS-51375R-C1-R0 ATS-51400D-C1-R0 ATS-51400K-C1-R0 ATS-51400R-C1-R0 ATS-51425D-C1-R0 ATS-51425K-C1-R0 ATS-51425R-C1-R0 ATS-51450D-C1-R0

ATS-51375D-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-51375D-C1-R0 PDF下載

功能描述
散熱片 MAXIGRIP HTSNK 37.5X37.5X9.5 (MM)
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產品
Heat Sink Accessories
安裝風格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長度
寬度
高度
設計目的
Express-HRR

ATS-51375D-C1-R0 技術參數

ATS-51350R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP，maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.768"（19.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-51350K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP，maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.571"（14.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-51350K-C0-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP，maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.571"（14.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-51350D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP，maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-51330R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP，maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.299"（32.99mm）寬度:1.299"（32.99mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.768"（19.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.6°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-51450K-C1-R0 ATS-51450R-C1-R0 ATS-52150B-C0-R0 ATS-52150B-C1-R0 ATS-52150G-C0-R0 ATS-52150G-C1-R0 ATS-52150P-C0-R0 ATS-52150P-C1-R0 ATS-52170B-C0-R0 ATS-52170B-C1-R0 ATS-52170G-C0-R0 ATS-52170G-C1-R0 ATS-52170P-C0-R0 ATS-52170P-C1-R0 ATS-52190B-C0-R0 ATS-52190B-C1-R0 ATS-52190G-C0-R0 ATS-52190G-C1-R0