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    ATS-21H-201-C1-R0

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    ATS-21H-201-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
    • 功能描述
    • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    • 制造商
    • advanced thermal solutions inc.
    • 系列
    • pushPIN?
    • 零件狀態(tài)
    • 有效
    • 類型
    • 頂部安裝
    • 冷卻封裝
    • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    • 接合方法
    • 推腳
    • 形狀
    • 方形,鰭片
    • 長度
    • 1.969"(50.00mm)
    • 寬度
    • 1.969"(50.00mm)
    • 直徑
    • -
    • 離基底高度(鰭片高度)
    • 0.472"(12.00mm)
    • 不同溫升時功率耗散
    • -
    • 不同強制氣流時的熱阻
    • 8.15°C/W @ 100 LFM
    • 自然條件下熱阻
    • -
    • 材料
    • 材料鍍層
    • 藍色陽極氧化處理
    • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
    • 10
    ATS-21H-201-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
    • ATS-21H-200-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-200-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.78°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-200-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.76°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-19-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.126"(54.01mm) 寬度:2.126"(54.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.84°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-19-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.126"(54.01mm) 寬度:2.126"(54.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.77°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-204-C2-R0 ATS-21H-204-C3-R0 ATS-21H-205-C1-R0 ATS-21H-205-C2-R0 ATS-21H-205-C3-R0 ATS-21H-206-C1-R0 ATS-21H-206-C2-R0 ATS-21H-206-C3-R0 ATS-21H-207-C1-R0 ATS-21H-207-C2-R0 ATS-21H-207-C3-R0 ATS-21H-208-C1-R0 ATS-21H-208-C2-R0 ATS-21H-208-C3-R0 ATS-21H-209-C1-R0 ATS-21H-209-C2-R0 ATS-21H-209-C3-R0 ATS-21H-20-C1-R0
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