ATS-14A-125-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
- 功能描述
- Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- 制造商
- advanced thermal solutions inc.
- 系列
- pushPIN?
- 零件狀態(tài)
- 有效
- 類型
- 頂部安裝
- 冷卻封裝
- 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 接合方法
- 推腳
- 形狀
- 方形,鰭片
- 長度
- 2.126"(54.01mm)
- 寬度
- 1.575"(40.01mm)
- 直徑
- -
- 離基底高度(鰭片高度)
- 0.394"(10.00mm)
- 不同溫升時功率耗散
- -
- 不同強制氣流時的熱阻
- 8.92°C/W @ 100 LFM
- 自然條件下熱阻
- -
- 材料
- 鋁
- 材料鍍層
- 藍色陽極氧化處理
- 標準包裝
- 10
ATS-14A-125-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
-
ATS-14A-125-C1-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.126"(54.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-14A-124-C3-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.25°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-14A-124-C2-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.18°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-14A-124-C1-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.16°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-14A-123-C3-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
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