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    ATS-11C-82-C2-R0

    配單專家企業(yè)名單
    • 型號
    • 供應(yīng)商
    • 數(shù)量
    • 廠商
    • 封裝
    • 批號
    • 價格
    • 說明
    • 操作
    • ATS-11C-82-C2-R0
      ATS-11C-82-C2-R0

      ATS-11C-82-C2-R0

    • 北京耐芯威科技有限公司
      北京耐芯威科技有限公司

      聯(lián)系人：劉先生

      電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

      地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

      資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

    • 0

    • 原廠封裝

    • 10000

    • 16+/17+

    • -

    • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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    • 1
    ATS-11C-82-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
    • 功能描述
    • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    • 制造商
    • advanced thermal solutions inc.
    • 系列
    • pushPIN?
    • 零件狀態(tài)
    • 有效
    • 類型
    • 頂部安裝
    • 冷卻封裝
    • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
    • 接合方法
    • 推腳
    • 形狀
    • 方形，鰭片
    • 長度
    • 1.181"（30.00mm）
    • 寬度
    • 1.181"（30.00mm）
    • 直徑
    • -
    • 離基底高度（鰭片高度）
    • 0.984"（25.00mm）
    • 不同溫升時功率耗散
    • -
    • 不同強制氣流時的熱阻
    • 10.79°C/W @ 100 LFM
    • 自然條件下熱阻
    • -
    • 材料
    • 鋁
    • 材料鍍層
    • 藍(lán)色陽極氧化處理
    • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
    • 10
    ATS-11C-82-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
    • ATS-11C-82-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.74°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-11C-81-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-11C-81-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-11C-81-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.99°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-11C-80-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-11C-85-C3-R0 ATS-11C-86-C1-R0 ATS-11C-86-C2-R0 ATS-11C-86-C3-R0 ATS-11C-87-C1-R0 ATS-11C-87-C2-R0 ATS-11C-87-C3-R0 ATS-11C-88-C1-R0 ATS-11C-88-C2-R0 ATS-11C-88-C3-R0 ATS-11C-89-C1-R0 ATS-11C-89-C2-R0 ATS-11C-89-C3-R0 ATS-11C-90-C1-R0 ATS-11C-90-C2-R0 ATS-11C-90-C3-R0 ATS-11C-91-C1-R0 ATS-11C-91-C2-R0
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