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ATS-09C-21-C3-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 操作
  • ATS-09C-21-C3-R0
    ATS-09C-21-C3-R0

    ATS-09C-21-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • ATS-09C-21-C3-R0
    ATS-09C-21-C3-R0

    ATS-09C-21-C3-R0

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人：駱小姐

    電話：18124020586

    地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號(hào)星河world， A棟2203A

  • 60890

  • Advanced Thermal Solution

  • 25+

  • -

  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
ATS-09C-21-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長(zhǎng)度
  • 2.362"（60.00mm）
  • 寬度
  • 2.362"（60.00mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 0.394"（10.00mm）
  • 不同溫升時(shí)功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
  • 16.33°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-09C-21-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-09C-21-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:16.28°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-09C-21-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:16.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-09C-210-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.756"（70.00mm） 寬度:2.756"（70.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-09C-210-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.756"（70.00mm） 寬度:2.756"（70.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.18°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-09C-210-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.756"（70.00mm） 寬度:2.756"（70.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.17°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-09C-25-C1-R0 ATS-09C-25-C2-R0 ATS-09C-25-C3-R0 ATS-09C-26-C1-R0 ATS-09C-26-C2-R0 ATS-09C-26-C3-R0 ATS-09C-27-C1-R0 ATS-09C-27-C2-R0 ATS-09C-27-C3-R0 ATS-09C-28-C1-R0 ATS-09C-28-C2-R0 ATS-09C-28-C3-R0 ATS-09C-29-C1-R0 ATS-09C-29-C2-R0 ATS-09C-29-C3-R0 ATS-09C-30-C1-R0 ATS-09C-30-C2-R0 ATS-09C-30-C3-R0
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