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APF19-19-13CB

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • APF19-19-13CB/A01
    APF19-19-13CB/A01

    APF19-19-13CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • APF19-19-13CB/A01
    APF19-19-13CB/A01

    APF19-19-13CB/A01

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 100

  • CTS CORPORATION

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 1913

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共8條 
  • 1
APF19-19-13CB PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
  • RoHS
  • 是
  • 類(lèi)別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • APF
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類(lèi)型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 固定方法
  • 散熱帶，粘合劑（含）
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長(zhǎng)度
  • 1.21"（30.73mm）
  • 寬
  • 1.210"（30.73mm）
  • 直徑
  • -
  • 機(jī)座外的高度（散熱片高度）
  • 0.355"（9.02mm）
  • 溫升時(shí)的功耗
  • -
  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質(zhì)
  • 鋁
  • 材料表面處理
  • 黑色陽(yáng)極化處理
  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱(chēng)
  • 294-1099
APF19-19-13CB 技術(shù)參數(shù)
  • APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.748"（19.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.748"（19.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF19-19-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.748"（19.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF19-19-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.748"（19.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF1034H 功能描述:General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 4.5VDC Coil Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:APF 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 繼電器類(lèi)型:通用 線圈類(lèi)型:無(wú)鎖存 線圈電流:37.8mA 線圈電壓:4.5VDC 觸頭外形:SPST-NO（1 A 型） 額定接觸（電流）:6A 開(kāi)關(guān)電壓:250VAC - 最大 導(dǎo)通電壓（最大值）:3.15 VDC 關(guān)閉電壓（最小值）:0.225 VDC 工作時(shí)間:8ms 釋放時(shí)間:4ms 特性:- 安裝類(lèi)型:通孔 端子類(lèi)型:PC 引腳 觸頭材料:銀鎳（AgNi），金（Au） 線圈功率:170 mW 線圈電阻:119 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 APF30-30-06CB APF30-30-06CB/A01 APF30-30-10CB APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC
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