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88-PGM13041-10

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  • 88-PGM13041-10
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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人：張小姐/韓先生

    電話：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)門外大街9號(hào)樓603室

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  • ARIES

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  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

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  • Aries

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  • 原裝正品

  • 88-PGM13041-10
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  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 1

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

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88-PGM13041-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 88 Pin .100" Pitch PGA Socket with Solder Pin Tails
88-PGM13041-10 技術(shù)參數(shù)
  • 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8341BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88M2012-2 功能描述:PANEL GASKET 3X4 UNDER PANEL 制造商:grayhill inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 88T-0.75X36 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500
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