831502B03900

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功能描述
HEATSINK STAMP 19X12.8X12.7MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
-
產(chǎn)品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標準包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻
19.6°C/W
材質(zhì)
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

831502B03900 技術參數(shù)

831502B03700 功能描述:Heat Sink TO-220, TO-262 Aluminum 1W @ 30°C Board Level, Vertical 制造商:comair rotron 系列:- 零件狀態(tài):過期類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220，TO-262 接合方法:夾和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.750"（19.05mm）寬度:0.504"（12.80mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 30°C 不同強制氣流時的熱阻:7.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:50 831502B00000 功能描述:Heat Sink TO-220, TO-262 Aluminum 1W @ 30°C Board Level 制造商:comair rotron 系列:- 零件狀態(tài):過期類型:插件板級冷卻封裝:TO-220，TO-262 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:0.750"（19.05mm）寬度:0.504"（12.80mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:1W @ 30°C 不同強制氣流時的熱阻:8°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:50 8315 060500 功能描述:CBL 15PR 22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 8315 0601000 功能描述:CBL 15PR 22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 8315 060100 功能描述:CBL 15PR 22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 83153 831530470 831530680 831531000 831531001 831531501 831532200 831533300 831534700 831536800 83153713 831538200 83153C 83154 83154001 83155 8315502001 8315502002