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808-AG11D-LF

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 808-AG11D-LF
    808-AG11D-LF

    808-AG11D-LF

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人：優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話(huà)：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生

    地址：深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 24866

  • TE Connectivity

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 優(yōu)勢(shì)代理，公司現(xiàn)貨可開(kāi)票

  • 808-AG11D-LF
    808-AG11D-LF

    808-AG11D-LF

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話(huà)：0755-82999903

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號(hào)中航北苑大廈C座6C3

  • 30

  • TE

  • 連接器

  • 21+

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • 808-AG11D-LF
    808-AG11D-LF

    808-AG11D-LF

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE CONNECTIVITY / BUCHANA

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 15+

  • -

  • 百分百原裝質(zhì)量保障

  • 808-AG11D-LF
    808-AG11D-LF

    808-AG11D-LF

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：張先生/雷小姐

    電話(huà)：0755-83795896

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 68000

  • TE

  • N/A最新

  • 21+原廠(chǎng)授權(quán)

  • -

  • ★原廠(chǎng)授權(quán)★價(jià)超代理★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共21條 
  • 1
808-AG11D-LF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
808-AG11D-LF 技術(shù)參數(shù)
  • 808-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 808-AG11D-ES-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm） 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 808-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 808-AG11D 功能描述:808-AG11D=SOCKET ASSEMBLY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9,600 808-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 809034-1 809037-1 80908-00 80908-26 80909-26 8090-N 8091 80910002 80910003 80910010 80910020 80910030 80910040 80910050 80910060 80910070 80910080 80910100
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