參數(shù)資料
型號： 75848-0104
廠商： MOLEX INC
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 160 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
文件頁數(shù)： 1/1頁
文件大?。?/td> 192K
代理商： 75848-0104
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PDF描述
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參數(shù)描述
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75848-1205 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col Op Open EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
75848-3255 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col le left EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
75848-5155 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 10-Col Op Open EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
75848-5255 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col Ri Right EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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