73S8009C-32IM/F

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2/2頁 40條/頁共46條
上一頁 1 2

您是不是要找： 73S8009C-32IMR/F 73S8009C-DB 73S8009CN-32IM/F 73S8009CN-32IMR/F 73S8009CN-DB 73S8009R-DB 73S8009R-IL/F 73S8009R-ILR/F 73S8009R-IM/F

73S8009C-32IM/F PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

73S8009C-32IM/F PDF下載

功能描述
輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface IC
RoHS
否
制造商
Silicon Labs
產(chǎn)品
輸入/輸出端數(shù)量
工作電源電壓
最大工作溫度
+ 85 C
最小工作溫度
- 40 C
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
QFN-64
封裝
Tray

73S8009C-32IM/F 技術(shù)參數(shù)

73S8009C-20IMR/F 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface IC RoHS:否制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray 73S8009C-20IM/F 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface IC RoHS:否制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray 73S1217F-EB-LITE 功能描述:73S1217F - Interface, Smart Card Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):過期主要用途:接口，智能卡嵌入式:- 使用的 IC/零件:73S1217F 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板，線纜，電源標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73S1217F-EB 功能描述:73S1217F - Interface, Smart Card Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):過期主要用途:接口，智能卡嵌入式:- 使用的 IC/零件:73S1217F 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板，線纜，電源標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73S1217F-68MR/F/PE 功能描述:8位微控制器 -MCU RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 73S8009R-IMR/F 73S8010C-DB 73S8010C-IL/F 73S8010C-ILR/F 73S8010C-IM/F 73S8010C-IMR/F 73S8010R-DB 73S8010R-IL/F 73S8010R-ILR/F 73S8010R-IM/F 73S8010R-IMR/F 73S8014R-DB 73S8014R-IL/F 73S8014R-ILR/F 73S8014RN-DB 73S8014RN-IL/F 73S8014RN-ILR/F 73S8014RT-DB