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70V7339S166BCI8

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 70V7339S166BCI8
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷(xiāo)售部:馬先生

    電話(huà):0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • IDT, Integrated Device Te

  • 256-CABGA

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

  • 70V7339S166BCI8
    70V7339S166BCI8

    70V7339S166BCI8

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話(huà):13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 256-LBGA

  • 22+

  • -
  • 原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單

  • 70V7339S166BCI8
    70V7339S166BCI8

    70V7339S166BCI8

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話(huà):010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 70V7339S166BCI8
    70V7339S166BCI8

    70V7339S166BCI8

  • 萬(wàn)三科技(深圳)有限公司
    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話(huà):181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 原廠(chǎng)原裝

  • 22+

  • -
  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共9條 
  • 1
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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 12ns/3.6ns 256-Pin CABGA T/R
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 3.3V 9MBIT 512KX18 12NS/3.6NS 256BGA - Tape and Reel
70V7339S166BCI8 技術(shù)參數(shù)
  • 70V7339S166BCI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70V7339S166BCGI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70V7339S166BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 12ns/3.6ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 9MBIT 512KX18 12NS/3.6NS 256BGA - Tape and Reel 70V7339S166BC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70V7339S133BFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 9MBIT 512KX18 15NS/4.2NS 208FBGA - Tape and Reel 70V7519S133BCI8 70V7519S133BF 70V7519S133BF8 70V7519S133BFI 70V7519S133BFI8 70V7519S133DR 70V7519S133DRI 70V7519S133DRI8 70V7519S166BC 70V7519S166BC8 70V7519S166BCI 70V7519S166BCI8 70V7519S166BF 70V7519S166BF8 70V7519S166DR 70V7519S166DRI 70V7519S166DRI8 70V7519S200BC
配單專(zhuān)家

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