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70EBP1308

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  • 功能描述
  • IC INTERFACE
  • 制造商
  • idt, integrated device technology inc
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  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
70EBP1308 技術(shù)參數(shù)
  • 70CRU02 功能描述:Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 35A Through Hole TO-218-3, TO-218AC 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:FRED Pt? 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 二極管配置:1 對共陰極 二極管類型:標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):200V 電流 - 平均整流(Io)(每二極管):35A 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.09V @ 35A 速度:快速恢復(fù) = 200mA(Io) 反向恢復(fù)時間(trr):28ns 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:60μA @ 200V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:TO-218-3,TO-218AC 供應(yīng)商器件封裝:TO-218 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 70ADJ-6-ML1G 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Male Connector Surface Mount 制造商:bourns inc. 系列:70AD 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:壓縮觸點,公型 觸頭數(shù):6 間距:0.157"(4.00mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 70ADJ-6-ML1 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Male Connector Surface Mount 制造商:bourns inc. 系列:70AD 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:壓縮觸點,公型 觸頭數(shù):6 間距:0.157"(4.00mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 70ADJ-6-ML0G 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Male Connector Surface Mount 制造商:bourns inc. 系列:70AD 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:壓縮觸點,公型 觸頭數(shù):6 間距:0.157"(4.00mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 70ADJ-6-ML0 功能描述:6 Position Spring Compression Contact, Male Connector Surface Mount 制造商:bourns inc. 系列:70AD 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:壓縮觸點,公型 觸頭數(shù):6 間距:0.157"(4.00mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 70F104AI-RC 70F105AI 70F105AI-RC 70F106AI 70F106AI-RC 70F107AP 70F107AP-RC 70F-110-20-PB 70F-110-32-PB 70F121AF 70F121AF-RC 70F122AI 70F122AI-RC 70F123AI 70F123AI-RC 70F124AI 70F124AI-RC 70F125AI
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