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66AK2H12AAAW24

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 66AK2H12AAAW24
    66AK2H12AAAW24

    66AK2H12AAAW24

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Texas Instruments

  • 1517-FCBGA

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 66AK2H12AAAW24
    66AK2H12AAAW24

    66AK2H12AAAW24

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6890

  • Texas Instruments

  • 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-

  • 1602

  • -

  • 百分百原裝正品，假一罰十

  • 66AK2H12AAAW24
    66AK2H12AAAW24

    66AK2H12AAAW24

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Texas Instruments

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • 66AK2H12AAAW24
    66AK2H12AAAW24

    66AK2H12AAAW24

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：張國(guó)龍

    電話：177226252410755-21008751

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Texas Instruments

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 66AK2H12AAAW24
    66AK2H12AAAW24

    66AK2H12AAAW24

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王俊杰

    電話：188185984650755-23763516

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Texas Instruments

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共10條 
  • 1
66AK2H12AAAW24 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC DSP ARM SOC 1517BGA
  • 制造商
  • texas instruments
  • 系列
  • 66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 包裝
  • 托盤(pán)
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • DSP+ARM?
  • 接口
  • EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
  • 時(shí)鐘速率
  • 1.2GHz DSP，1.4GHz ARM?
  • 非易失性存儲(chǔ)器
  • ROM（384 kB）
  • 片載 RAM
  • 12.75MB
  • 電壓 - I/O
  • 0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
  • 電壓 - 內(nèi)核
  • 可變式
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 85°C（TC）
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 1517-FCBGA（40x40）
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 21
66AK2H12AAAW24 技術(shù)參數(shù)
  • 66AK2H12AAAW2 制造商:Texas Instruments 功能描述:KEPLER 1.1 - Trays 66AK2H06BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（384 kB） 片載 RAM:8.375MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AK2H06BAAWA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（384 kB） 片載 RAM:8.375MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 85°C（TC） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40） 基本零件編號(hào):66AK2H06 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AK2H06BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（384 kB） 片載 RAM:8.375MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 85°C（TC） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AK2H06BAAW2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時(shí)鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲(chǔ)器:ROM（384 kB） 片載 RAM:8.375MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式 工作溫度:0°C ~ 85°C（TC） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 66AK2L06XCMS2 66AK2L06XCMSA 66AK2L06XCMSA2 66AT11-1 66AT11-1A 66AT11-3 66AT11-3D 66AT11-5 66AT11-514 66AT11-514G 66AT11-514L 66AT11-5K 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A
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