667-10ABSPE

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制造商
Ohmite Mfg Co
功能描述
SpeedClip Heast Sink for Vertical Board Mounting for Power Semiconductors T0-220
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
制造商
Wakefield Thermal Solutions
功能描述
Heatsink

667-10ABSPE 技術參數(shù)

667-10ABSP 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 6W @ 76°C Board Level, Vertical 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件狀態(tài):有效類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.500"（12.70mm）寬度:1.375"（34.93mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:6W @ 76°C 不同強制氣流時的熱阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 667-10ABPPE 功能描述:HEATSINK TO-220 W/PINS 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件狀態(tài):有效標準包裝:700 667-10ABPP 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 6W @ 76°C Board Level, Vertical 制造商:wakefield-vette 系列:667 零件狀態(tài):過期類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.500"（12.70mm）寬度:1.375"（34.93mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:6W @ 76°C 不同強制氣流時的熱阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 66-704 功能描述:PLATO SOLDERING TIP - 3/8" 制造商:chemtronics 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 6670-10"X110YD 功能描述:10 X 110YD BULK 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:2 6671R1KL.25 6671R1KL.25RS 6671R2.5KL.25 6671R2.5KL.25CT 6671R5KL.1 6671R5KL.25 6671R5KL.25SL 667-20ABPPE 667-20ABSPE 6672436 6672448 6672460 6672472 667-25ABPPE 667-25ABSPE 66728-2 66728-5 66730-3