658-25ABT6

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制造商
WAKEFIELD-VETTE
功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
制造商
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS
功能描述
Heatsink

658-25ABT6 技術參數(shù)

658-25ABT5 功能描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1,400 658-25ABT4E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:膠合劑形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,400 658-25ABT4 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 658-25ABT3 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,400 658-25ABT2 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:2W @ 40°C 不同強制氣流時的熱阻:5°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 65829-003 65829-003LF 6583 65830 65831 65832 65834 SL005 658-35AB 658-35ABT1E 658-35ABT3 658-35ABT4 658-35ABT4E 658-35ABT5 658-35ABT6 658-36 R/B 6-5837655-8 6-5-838 65841 SL005