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60951-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 60951-1
    60951-1

    60951-1

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 60951-1
    60951-1

    60951-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品，

  • 1/1頁 40條/頁 共14條 
  • 1
60951-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 電源到板 AUTO MNL SOK 22-18 .
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • TE Connectivity / AMP
  • 系列
  • 5787444
  • 產(chǎn)品類型
  • Connectors
  • 觸點(diǎn)類型
  • 電壓額定值
  • 50 V
  • 電流額定值
  • 節(jié)距
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 5
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 端接類型
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Tin
60951-1 技術(shù)參數(shù)
  • 609-50ABS3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:609 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:矩形，鰭片 長度:2.895"（73.53mm） 寬度:2.000"（50.80mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.5°C/W @ 250 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 609-50AB 功能描述:HEATSINK FOR .063" PCB 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 60-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:60（2 x 30） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 60-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:60（2 x 30） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 60-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:60（2 x 30） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 609-6 60960-3 60967-1 60967-JCB24 6097 609-7 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30
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