參數(shù)資料
型號： 50011-1480C
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 480 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
文件頁數(shù)： 1/1頁
文件大?。?/td> 133K
代理商： 50011-1480C
*
+,--..&./0-1
*
,--..&./0-
!"
#!!$
"
$234
##
#(
(
55
"
%&
"!
'!&
#!!'()!
#!
&
/67
)%
#
*))!
3
+)%
8#
(!
,-&
/0-
,-&%"%
-
,-&!%&!
!
(.+!/
'
0(
()!
!
.!,/ 9-,!!:
&
!./
-;<= 9!-=:7#
-;<= 9!-=:7>@
.6;= 9,-=:7#
!.+!/
-;<= 9!-=:7>@
-;<= 9!-=:7#
.6;= 9,-=:7#
$6--;&6-.-A##'##
&
'#
!!"#$%
相關(guān)PDF資料
PDF描述
50011-1492CLF 492 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
50011-1492C 492 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
50011-1504CLF 504 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
50011-1504C 504 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
50011-1516CLF 516 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
50011-1480CLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Header 4 Row 1 Guide PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
50011-1492C 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Header 4 Row 1 Guide PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
50011-1492CLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Header 4 Row 1 Guide PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
50011-1504C 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Header 4 Row 1 Guide PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
50011-1504CLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Header 4 Row 1 Guide PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*