533068-1

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
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說明
操作

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功能描述
高速/模塊連接器 HDI MOUNTING EAR
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產(chǎn)品類型
排數(shù)
列數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
38
安裝角
Right
節(jié)距
0.8 mm
安裝風(fēng)格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點(diǎn)材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點(diǎn)電鍍
Gold

533068-1 技術(shù)參數(shù)

533065-7 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連）包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率引腳或插座:插口觸頭端接:螺釘安裝線規(guī):- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 533065-6 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連）包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率引腳或插座:插口觸頭端接:螺釘安裝線規(guī):- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 533065-5 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連）包裝:散裝零件狀態(tài):過期類型:功率引腳或插座:插口觸頭端接:螺釘安裝線規(guī):- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 533065-4 功能描述:HDI POWER CONTACT ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連）包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:功率引腳或插座:- 觸頭端接:螺釘安裝線規(guī):- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 53306-467 功能描述:PIC18F6722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件狀態(tài):有效板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MCU 8-位核心處理器:PIC 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:PIC18F6722 安裝類型:固定內(nèi)容:板，電纜，電源，配件，ICD-U64 編程器標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 53307-2691 53307-2891 53307-3091 53307-3491 53307-4091 53307-468 5-330808-3 5-330808-6 533082-1 533082-3 533082-4 533082-6 533082-7 533082-8 533082-9 5330830 533083-1 533083-2