530001B00000

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功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS
否
類別
風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
-
產(chǎn)品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標(biāo)準(zhǔn)包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機(jī)座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻
19.6°C/W
材質(zhì)
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

530001B00000 技術(shù)參數(shù)

5300-01 功能描述:1μH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 18 mOhm Max Axial 制造商:bourns inc. 系列:5300 包裝:散裝零件狀態(tài):過期類型:繞線材料 - 磁芯:鐵氧體電感:1μH 容差:±10% 額定電流:3.3A 電流 - 飽和值:3A 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:18 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:190MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 頻率 - 測試:7.96MHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:軸向大小/尺寸:0.160" 直徑 x 0.500" 長（4.06mm x 12.70mm）高度 - 安裝（最大值）:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 53-0000-0220 功能描述:PS-22 TITRATION KIT 制造商:kester solder 系列:- 零件狀態(tài):在售配件類型:焊劑測試套件配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:958，958M，959，977，979 焊劑標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 53-0000-0200 功能描述:PS-20 TITRATION KIT 制造商:kester solder 系列:- 零件狀態(tài):在售配件類型:焊劑測試套件配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:958，958M，959，977，979 焊劑標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 53-0000-0041 功能描述:ENVELOPE ANALYSIS MAILER V 制造商:kester solder 系列:- 零件狀態(tài):有效配件類型:金屬分析配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 53000 功能描述:29-PC REGULAR-POINT DRILL-BIT SE 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售工具類型:鉆頭組配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:鉆孔重量:3.3 磅（1.5kg）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 5300-03 5300-03-RC 5300-04 530004-7 5300-04-RC 5300-05 5300-05-RC 5300-06 530006-2 530006-5 530006-6 530006-7 5300-06-RC 5300-07 5300-07-RC 5300-08 5300-08-RC 5300-09