520-AG12D-ES

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功能描述
IC 與器件插座 DIP 20 POS .100 TIN
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

520-AG12D-ES 技術參數(shù)

520-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:960 520-AG11D-ES 功能描述:DIP SOCKET T/H 20POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):在售類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:24 520-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:3,840 520A208F 功能描述:TNC STRT CBL JACK CRIMP 制造商:winchester electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效標準包裝:1,000 520A204G 功能描述:TNC STRT CBL JACK CRIMP 制造商:winchester electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效標準包裝:1,000 520C272M420CC2FS 520C302R400CF2D 520C302T350BF2B 520C312M450DC2B 520C312V450DC2FS 520C362R400CF2D 520C372M400DC2F 520C393T200FG2D 520C402T350DE1B 520C462M400DF2GS 520C502M450DP2G 520C502T400DE2B 520C502T450DP2B 520C562P400DF2H 520C572T400DF2HS 520C602T200BE2B 520C891M500AF2B 520DC-6