5054320801

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5054320801 技術(shù)參數(shù)

5054311100 功能描述:MICROLOCKPLUS 1.25 W/B SINGLE RE 制造商:molex, llc 系列:Micro-Lock? PLUS 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):26-30 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm）標準包裝:7,000 5054176010 功能描述:0.35 B/B PLUG ASSY 60CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505417 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插頭，外罩觸點針腳數(shù):60 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:30,000 5054173410 功能描述:0.35 B/B PLUG ASSY 34CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505417 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插頭，外罩觸點針腳數(shù):34 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:30,000 5054136010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 60CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505413 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):60 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:30,000 5054133410 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 34CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505413 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):34 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:30,000 5054322801 5054323001 5054323201 5054323401 5054323601 5054323801 5054324001 5054324201 5054330871 5054330881 5054331071 5054331081 5054331271 5054331281 5054331471 5054331481 5054331671 5054331681