415718-001

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制造商
FCI
功能描述
5X6 SIGNAL PB HS ASSEMBL-Y - Bulk

415718-001 技術(shù)參數(shù)

4-1571552-9 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 柱:銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 4-1571552-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 柱:銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 4-1571552-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 柱:銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,080 4-1571552-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 柱:銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,840 4-1571552-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:20μin（0.51μm）觸頭材料 - 柱:銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:26 4-1571987-0 4-1571987-1 4-1571987-2 4-1571987-3 4-1571987-4 4157440000 415744-001 415746-001 415747-001 415754-501 415754-502 415754-503 415754-504 415754-507 415754-508 415765-001 415773-001 415775-1