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36-6575-18

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN HI TEMP
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
36-6575-18 技術(shù)參數(shù)
  • 36-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 36-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 36-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 36-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 36-6574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 36-6625-10 36-6625-11 36-6625-20 36-6625-31 36-6625-51 36-6625-70 36-6625-71 3667 3667/10 100 3667/10 300 3667/10SF 3667/14 3667/16 3667/20 3667/20 100 3667/20MO 3667/20SK 3667/20SV
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