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330-10-105-00-240000

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  • 北京京華特科技有限公司
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  • MILL-MAX

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  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
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  • MILL-MAX

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330-10-105-00-240000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Mill-Max Mfg Corp
  • 功能描述
  • 5 Position 1.0 mm Single Row Spring Loaded Header
330-10-105-00-240000 技術參數(shù)
  • 330-10-104-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標 觸頭數(shù):4 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔,焊杯 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標準包裝:50 330-10-103-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標 觸頭數(shù):3 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔,焊杯 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標準包裝:50 330-10-102-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標 觸頭數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔,焊杯 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標準包裝:50 330-10-101-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標 觸頭數(shù):1 間距:- 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔,焊杯 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標準包裝:50 33010 功能描述:PROTO BOARD ADAPTER MICROMAX-10 制造商:capital advanced technologies 系列:33000, Surfboards? 零件狀態(tài):有效 原型板類型:SMD至SIP引腳 接受的封裝:MICROMAX?, MSOP, SOT-552, TSSOP, USOP 針腳數(shù):10 孔徑:- 間距:0.020"(0.50mm) 板厚度:0.031"(0.79mm)1/32" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.000" 長 x 0.400" 寬(25.40mm x 10.16mm) 標準包裝:25 330-10-110-00-240000 330-10-110-40-027000 330-10-111-00-240000 330-10-112-00-240000 330-10-113-00-240000 330-10-114-00-240000 330-10-115-00-240000 330-10-116-00-240000 330-10-117-00-240000 330-10-118-00-240000 330-10-119-00-240000 330-10-120-00-240000 330-10-121-00-240000 330-10-122-00-240000 330-10-123-00-240000 330-10-124-00-240000 330-10-125-00-240000 330-10-126-00-240000
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