30-9506-29

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30-9506-29
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
256
AIM-Cambridge / Emerson C
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

30-9506-29
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Cinch Connectivity Soluti
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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功能描述
電纜組件 EXT. SERIAL MODEM 6 FT. DB25(M)DB9(F)
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
Power Assemblies
類型
Cable Assembly
連接器端口 A
No Connector
連接器端口 A 管腳計數(shù)
4
連接器端口 B
No Connector
連接器端口 B 管腳計數(shù)
型式
Male
線規(guī) - 美國線規(guī)（AWG）
20, 28
長度
0.305 m
顏色
Black, Red

30-9506-29 技術參數(shù)

30-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-9503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3094R-824KS 功能描述:820μH Unshielded Inductor 26mA 70 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:3094R 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:- 材料 - 磁芯:鐵電感:820μH 容差:±10% 額定電流:26mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:70 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:30 @ 790kHz 頻率 - 自諧振:1.8MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:790kHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.163" 長 x 0.133" 寬（4.14mm x 3.38mm）高度 - 安裝（最大值）:0.140"（3.56mm）標準包裝:650 30-9513-11 30-9513-11H 30-9516 309517 30-9520 30-9530 30-9531 30-9532 30-9534 30-9535 3096 3096001000 309-60107 309-60108 309-60109 309-60118 309-60197 309-60280