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參數(shù)資料
| 型號： | AD8604ARQZ-R7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 20/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 8MHZ QUAD 16QSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | DigiTrim® |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 6 V/µs |
| 增益帶寬積： | 8.4MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 0.2pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 80µV |
| 電流 - 電源： | 750µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 50mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-QSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
AD8601/AD8602/AD8604
Rev. G | Page 5 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
THERMAL RESISTANCE
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
GND to VS
Differential Input Voltage
±6 V
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature Range (Soldering, 60 sec)
300°C
ESD
2 kV HBM
θJA is specified for worst-case conditions, that is, a device
soldered onto a circuit board for surface-mount packages using
a standard 4-layer board.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead SOT-23 (RJ)
190
92
°C/W
8-Lead SOIC (R)
120
45
°C/W
8-Lead MSOP (RM)
142
45
°C/W
14-Lead SOIC (R)
115
36
°C/W
14-Lead TSSOP (RU)
112
35
°C/W
16-Lead QSOP (RQ)
115
36
°C/W
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MMA25-011 | CONN RACK/PANEL 11POS 5A |
| AD8137YCPZ-REEL | IC AMP DIFF R-R LP 20MA 8LFCSP |
| 3412.0123.24 | FUSE 4A 32V 0603 FAST |
| AD8602DR-REEL | IC OPAMP GP CMOS 8.4MHZ 8SOIC |
| AD8033ARZ-REEL | IC OPAMP VF R-R LN LP 60MA 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 20-101-0561 | 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM RCM3400 Rabbit Core RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| 20-101-0562 | 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM RCM3410 RABBITCORE RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| 20-101-0563 | 功能描述:模塊配件 RCM3400 PROTOTYPING BOARD RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品: 用于: |
| 20-101-0565 | 功能描述:模塊配件 BL2100 W/BTM MNT SOCKETS RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品: 用于: |
| 20-101-0566 | 功能描述:模塊配件 BL2100 Friction Lock RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品: 用于: |
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