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2835066

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Phoenix Contact

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 2835066
    2835066

    2835066

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • Phoenix Contact

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
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  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共4條 
  • 1
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  • 功能描述
  • I/O 模塊 PI/EX-RTD/I
  • RoHS
  • 制造商
  • Continental Industries
  • 輸入電壓
  • 輸入電流
  • 50 mA
  • 輸出電壓
  • 60 V
  • 輸出電流
  • 3 A
  • 封裝顏色
  • 輸出設(shè)備
  • 端接類型
2835066 技術(shù)參數(shù)
  • 28-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-350002-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SOIC 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 28-3508-302 28-3508-31 28-3508-311 28-3508-312 28351 28-351000-10 28-351000-11-RC 28-3513-10 28-3513-10H 28-3513-10T 28-3513-11 28-3513-11H 28-3518-00 28-3518-01 28-3518-10 28-3518-101 28-3518-102 28-3518-10E
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