2665609-1

配單專(zhuān)家企業(yè)名單

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2665609-1 技術(shù)參數(shù)

26-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2-66507-8 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶零件狀態(tài):有效類(lèi)型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線(xiàn)規(guī):24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 2-66507-7 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶零件狀態(tài):有效類(lèi)型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線(xiàn)規(guī):24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 2-66506-5 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期類(lèi)型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線(xiàn)規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:閃存標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2-66506-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期類(lèi)型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線(xiàn)規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 26-6625-70 26-6625-71 26-665000-00 2-66730-1 2-66740-0 2-66740-1 2-66741-0 2-66741-1 26-679 26680C 26681C 26-6820-90C 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4