24-650-10

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

24-650-10
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4000
Aries
標(biāo)準(zhǔn)封裝
07+
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

24-650-10
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
Aries Electronics
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

24-650-10
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Aries Electronics
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

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1

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功能描述
IC 與器件插座 24P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

24-650-10 技術(shù)參數(shù)

24-650000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 24-650000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 24-650000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 24-650000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 2465 功能描述:TPS61090 - DC/DC, Step Up 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:DC/DC，步升輸出和類型:1，非隔離功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:5.2V 電流 - 輸出:1A 電壓 - 輸入:3.7V 穩(wěn)壓器拓撲:升壓頻率 - 開關(guān):700kHz 板類型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:TPS61090 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-6508-20 24-6508-201 24-6508-202 24-6508-21 24-6508-211 24-6508-212 24-6508-30 24-6508-301 24-6508-302 24-6508-31 24-6508-311 24-6508-312 24-651000-10 24-6511-10 24-6511-11 24-6513-10 24-6513-10H 24-6513-10T