20-8975-310C

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功能描述
IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

20-8975-310C 技術參數

208974-5 功能描述:CONN SZ 3 RECEPT ARINC 600 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):在售外殼樣式:插座類別:非耐惡劣環(huán)境型類別代碼:- 外殼尺寸:3 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:100 模腔 D:150 模腔 E:150 模腔 F:100 密封:非密封外殼鍍層:鉻酸鹽端接:- 特性:后端釋放備注:全載標準包裝:10 208972-5 功能描述:CONN PLUG 150/150/13C2 ARINC 600 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):在售外殼樣式:接頭類別:非耐惡劣環(huán)境型類別代碼:1A 外殼尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:100 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封外殼鍍層:鉻酸鹽端接:- 特性:后端釋放備注:部載標準包裝:25 208972-2 功能描述:CONN PLUG 150/150/13C2 ARINC 600 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):在售外殼樣式:接頭類別:非耐惡劣環(huán)境型類別代碼:1A 外殼尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:13C2 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封外殼鍍層:鉻酸鹽端接:- 特性:后端釋放備注:不含觸頭標準包裝:14 208972-1 功能描述:Plug Connector Arinc Crimp 150/150/13C2/// 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效外殼樣式:接頭類別:可承受部分惡劣環(huán)境型類別代碼:C 外殼尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:13C2 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封外殼鍍層:鉻酸鹽端接:壓接特性:后端釋放備注:- 標準包裝:50 208970-6 功能描述:Receptacle Connector Arinc Solder 150/150/13C2/// 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效外殼樣式:插座類別:非耐惡劣環(huán)境型類別代碼:A 外殼尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:13C2 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封外殼鍍層:鉻酸鹽端接:焊接特性:緊固螺母（6-32），后端釋放備注:- 標準包裝:28 20899001000 20899001001 20899001002 20899001100 20899001101 20899004999 208-9LPST 208-9S 208-9ST 208A011-3-0 208A021-12-0 208A021-25-0 208A021-3/42-0 208A021-3-0 208A021-3-00-0 208A032-12-0 208A032-12-00-0 208A032-25-0