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18-351000-10

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 18-351000-10
    18-351000-10

    18-351000-10

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 18-351000-10
    18-351000-10

    18-351000-10

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 18-351000-10
    18-351000-10

    18-351000-10

  • 深圳市新良宇電子有限公司
    深圳市新良宇電子有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8323763213302457603

    地址：福田區(qū)振興路華勻大廈221室

  • 56912

  • Aries Electronics

  • SOCKET ADPTR SSOP/DI

  • 23+

  • -

  • 原裝現(xiàn)貨歡迎來電查詢！

  • 1/1頁 40條/頁 共5條 
  • 1
18-351000-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 18P SSOP IC TO DIP ADAPTER
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
18-351000-10 技術(shù)參數(shù)
  • 1835096 功能描述:2 位 端接塊 插頭，母插口 0.200"（5.08mm） 90° 自由懸掛 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MVSTBR 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:插頭，母插口 針腳數(shù):2 每級針腳數(shù):2 級別數(shù):1 間距:0.200"（5.08mm） 針座方向:- 插線入口:90° 端子類型:螺釘 - 壓線框（張緊套管） 安裝類型:自由懸掛 電流 - IEC:12A 電壓 - IEC:630V 電流 - UL:15A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:12-30 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:0.2-2.5mm2 顏色:綠 工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫 特性:配接法蘭，固定閂鎖（導(dǎo)線側(cè)） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 18-3508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3508-302 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3513-10T 18-3513-11 18-3513-11H 1835135 1835148 1835151 1835164 1835177 1835180 18-3518-00 18-3518-01 18-3518-10 18-3518-101 18-3518-101H 18-3518-102 18-3518-10E 18-3518-10H 18-3518-10M
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