163-PRS15064-12

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
ZIF PGA SOCKET 163 PIN

163-PRS15064-12 技術(shù)參數(shù)

163-PLS15065-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 163-PLS15064-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 163-PGM15067-10T 功能描述:CONN SOCKET PGA TIN 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 163-PGM15066-10T 功能描述:CONN SOCKET PGA TIN 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 163PC01DW98 功能描述:Pressure Sensor -0.72 PSI ~ 4.34 PSI (-4.98 kPa ~ 29.9 kPa) Differential Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual 3.5 V ~ 8.5 V 3-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:160PC 零件狀態(tài):有效壓力類型:差分工作壓力:-0.72 PSI ~ 4.34 PSI（-4.98 kPa ~ 29.9 kPa）輸出類型:模擬電壓輸出:3.5 V ~ 8.5 V 精度:±1.5% 電壓 - 電源:6 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.2"（5mm）雙管端口樣式:無倒鉤特性:放大輸出，溫度補償端子類型:PC 引腳最高壓力:4.99 PSI（34.32 kPa）工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:3-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:10 163X10169X 163X10179X 163X10189X 163X10199X 163X10209X 164 16-4 164.6185.4502 164.6185.4752 164.6185.5102 164.6185.5152 164.6185.5202 164.6185.5252 164.6185.5302 1640 16400 1640000000 16400-00000-10