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1435022-2

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • RACKMTO NERC 36PT W/CBL BRACKT - Bulk
1435022-2 技術參數
  • 1435022-1 功能描述:RACKMTO NERC 36PT W/CBL BRACKT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 14-3501-40 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1435014 功能描述:CABLE 3POS VALVE PLUG-WIRE 10M 制造商:phoenix contact 系列:- 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 14-3501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-3501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-3503-30 14-3503-31 1435043 1435056 1435069 14-3508-20 14-3508-201 14-3508-202 14-3508-21 14-3508-211 14-3508-212 14-3508-30 14-3508-301 14-3508-302 14-3508-31 1435083-1 14-3508-311 14-3508-312
配單專家

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