1410Y1000182MCTE03

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功能描述
CAP CER 1800PF 100V C0G/NP0 1410
制造商
knowles syfer
系列
FlexiCap?
包裝
帶卷（TR）
零件狀態(tài)
在售
電容
1800pF
容差
±20%
電壓 - 額定
100V
溫度系數(shù)
C0G，NP0（1B）
工作溫度
-55°C ~ 125°C
特性
低 ESL（X2Y），軟端子
等級
-
應用
旁通，去耦，Boardflex 敏感
故障率
-
安裝類型
表面貼裝，MLCC
封裝/外殼
1410（3727 公制）
大小/尺寸
0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）
高度 - 安裝（最大值）
-
厚度（最大值）
0.079"（2.00mm）
引線間距
-
引線形式
-
標準包裝
2,000

1410Y1000182MCTE03 技術(shù)參數(shù)

1410Y1000182MCRE03 功能描述:CAP CER 1800PF 100V C0G/NP0 1410 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電容:1800pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0（1B）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL（X2Y），軟端子等級:- 應用:旁通，去耦，Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1410（3727 公制）大小/尺寸:0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:8,000 1410Y1000181MCTE03 功能描述:CAP CER 180PF 100V C0G/NP0 1410 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電容:180pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0（1B）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL（X2Y），軟端子等級:- 應用:旁通，去耦，Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1410（3727 公制）大小/尺寸:0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:2,000 1410Y1000181MCRE03 功能描述:CAP CER 180PF 100V C0G/NP0 1410 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電容:180pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0（1B）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL（X2Y），軟端子等級:- 應用:旁通，去耦，Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1410（3727 公制）大小/尺寸:0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:8,000 1410Y1000154MXTE03 功能描述:CAP CER 0.15UF 100V X7R 1410 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電容:0.15μF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7R（2R1）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL（X2Y），軟端子等級:- 應用:旁通，去耦，Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1410（3727 公制）大小/尺寸:0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:2,000 1410Y1000154MXRE03 功能描述:CAP CER 0.15UF 100V X7R 1410 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電容:0.15μF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7R（2R1）工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL（X2Y），軟端子等級:- 應用:旁通，去耦，Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1410（3727 公制）大小/尺寸:0.142" 長 x 0.098" 寬（3.60mm x 2.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:8,000 1410Y1000223MXTE03 1410Y1000271MCRE03 1410Y1000271MCTE03 1410Y1000272MCRE03 1410Y1000272MCTE03 1410Y1000272MXRE03 1410Y1000272MXTE03 1410Y1000273MXRE03 1410Y1000273MXTE03 1410Y1000331MCRE03 1410Y1000331MCTE03 1410Y1000332MCRE03 1410Y1000332MCTE03 1410Y1000332MXRE03 1410Y1000332MXTE03 1410Y1000333MXRE03 1410Y1000333MXTE03 1410Y1000391MCRE03