14-8260-10WR

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功能描述
IC 與器件插座 ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

14-8260-10WR 技術參數

14-8260-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:25 14-8250-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 148249-1 功能描述:Contact Gold Power Pin 12-14 AWG Crimp 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Eurocard 包裝:散裝零件狀態(tài):過期類型:功率引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):12-14 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）額定電流:20A 標準包裝:100 148248-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 12-14 AWG Power 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:功率引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):12-14 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:500 1482460000 功能描述:GUIDE LIGHT 9.8MM 1POS 制造商:weidmuller 系列:Unimate 零件狀態(tài):過期類型:光管針腳數:1 配套使用產品/相關產品:Unimate BLA 系列顏色:透明標準包裝:1 148296-2 1483 14830 14-8300-310C 148304-4 14-8320-310C 14-8325-310C 1483260000 1483313-2 1483313-3 1483350-1 1483350-2 1483350-3 1483351-1 1483351-2 1483351-3 1483352-1 1483352-3