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  • 1235170-1
    1235170-1

    1235170-1

  • 深圳市煌盛達科技有限公司
    深圳市煌盛達科技有限公司

    聯(lián)系人:王小姐

    電話:13823538694

    地址:平湖華南城華利嘉

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 12000

  • TE

  • ZTCY原廠原包裝

  • 20+

  • -
  • 原裝現(xiàn)貨庫存,誠信交易,13689551...

  • 12351
    12351

    12351

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Greenlee Communications

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
12351 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Greenlee Textron Inc
  • 功能描述
  • PUNCH UNT-2-1/4"
  • 制造商
  • Greenlee Textron Inc
  • 功能描述
  • PUNCH UNT-2-1/4" (POP)
  • 制造商
  • Brady Corporation
  • 功能描述
12351 技術(shù)參數(shù)
  • 123505-HMC702LP6CE 功能描述:HMC702LP6CE - Timing, PLL Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 主要用途:計時,PLL 嵌入式:- 使用的 IC/零件:HMC702LP6CE 主要屬性:單路分數(shù)-N PLL 輔助屬性:- 所含物品:板 標準包裝:1 12-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):12(2 x 6) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000 1235320000 1235390000 12354 12355 12356 123-56 123-56-NB 123-56-W 12357 123576312113 123576-HMC729LC3C 1235790000 12358
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