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11073-001

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • AMI

  • SOP-16P

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • AMIS

  • SO-16

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    11073-001

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • 原廠品牌

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  • 制造商
  • AppliedMicro
  • 功能描述
11073-001 技術(shù)參數(shù)
  • 11073 功能描述:BLADES KATAPULT 8-22 AWG 制造商:klein tools, inc. 系列:Katapult? 零件狀態(tài):在售 類型:附件,備用刀片 電纜類型:8~22 AWG 特性:For 11063W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):40 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):36 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):32 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080 1107680000
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