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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十，百分百原裝正品

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  • 1
1051429000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • LGA2011-0 NARROW ILM ASSY
1051429000 技術(shù)參數(shù)
  • 1051420433 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2011（47 x 58） 間距 - 配接:0.040"（1.02mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"（1.01mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420432 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2011（47 x 58） 間距 - 配接:0.040"（1.02mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"（1.01mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420133 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2011（47 x 58） 間距 - 配接:0.040"（1.01mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"（1.01mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051414 功能描述:ZACK STRIP PRINTED HORIZ 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:- 零件狀態(tài):有效 類型:標簽，卡入式 圖例:L1，L2，L3，N，PE（各 2 個） 間距:0.236"（6.00mm） 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:CLIPLINE 系列 顏色:白 標準包裝:10 1051330021 功能描述:USB - 微 B 型 USB 2.0 插座 連接器 5 位 垂直表面貼裝 制造商:molex, llc 系列:105133 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 連接器類型:USB - 微 B 型 觸頭數(shù):5 公母:插座 規(guī)格:USB 2.0 安裝類型:垂直表面貼裝 特性:蓋，固定焊尾 侵入防護:- 標準包裝:5,400 10515 105-151F 105-151FS 105-151G 105-151GS 105-151H 105-151HS 105-151J 105-151JS 105-151K 105-151KS 105-151M 105-151MS 105-152F 105-152FS 105-152G 105-152GS 105-152H
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