1025-04F

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

1025-04F
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
6000
API Delevan Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百正品

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功能描述
固定電感器 .22uH 1% .14ohm Molded Unshield Coil
RoHS
否
制造商
AVX
電感
10 uH
容差
20 %
最大直流電流
1 A
最大直流電阻
0.075 Ohms
工作溫度范圍
- 40 C to + 85 C
自諧振頻率
38 MHz
Q 最小值
40
尺寸
4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H
屏蔽
Shielded
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
6.6 mm x 4.45 mm

1025-04F 技術(shù)參數(shù)

1025040000 功能描述:BOX STEEL GRAY 4.72"L X 14.96"W 制造商:weidmuller 系列:Klippon? STB 零件狀態(tài):有效容器類型:帶安裝法蘭的盒子大小/尺寸:4.724" 長(zhǎng) x 14.961" 寬（120.00mm x 380.00mm）高度:6.299"（160.00mm）面積（L x W）:70.7"（456cm）設(shè)計(jì):包含蓋材料:金屬 - 鋼顏色:灰厚度:0.059"（1.50mm）特性:密封式，壁式安裝等級(jí):IP66 材料可燃性等級(jí):- 發(fā)貨信息:從 Digi-Key 運(yùn)送重量:11 磅（5kg）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-2503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-2503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-2503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-2503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10250-55F3PC 10250-55G3PC 10250-55H3JL 10250-55H3PC 10250-55H3PL 10250-55H3VC 1025060000 10250-6202PC 10250-6202PL 10250-6202VC 10250-6212PC 10250-6212PL 10250-6212VC 10250-62M2JL 10250-62M2-PL 1025-06F 1025-06G 1025-06H