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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • AMPHENOLINDUSTRIAL

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Amphenol Aerospace Operat

  • 標準封裝

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  • 制造商
  • Amphenol Aerospace
  • 功能描述
  • CRIMP CONTACTS FOR USE WITH CABLES
  • 制造商
  • Amphenol Corporation
  • 功能描述
  • PIN - Bulk
  • 制造商
  • Amphenol Corporation
  • 功能描述
  • CONN CONT PIN 1 POS CRMP ST 1TERM - Bulk
  • 制造商
  • Amphenol Industrial Operations
  • 功能描述
  • 38999 I II III CON 22M PIN ;ROHS COMPLIANT
  • 制造商
  • Amphenol
  • 功能描述
  • CRIMP CONTACTS FOR USE WITH CABLES
10-251415-235 技術(shù)參數(shù)
  • 10-251415-225 功能描述:Pin Contact 22-26 AWG Size 22 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:機制 觸頭類型:引腳 觸頭尺寸:22 線規(guī)或范圍 - AWG:22-26 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 10-251415-165 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:機制 觸頭類型:引腳 觸頭尺寸:16 線規(guī)或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:0.5 ~ 1.4mm2 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接 觸頭材料:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 10-2513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1025-16H 1025-16J 1025-16K 1025-18 1025-18F 1025-18G 1025-18H 1025-18J 1025-18K 1025200000 1025-20F 1025-20G 1025-20H 1025-20J 1025-20K 1025220000 1025-22F 1025-22G
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