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0717034

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  • 型號(hào)
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 1
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  • 功能描述
  • DIN導(dǎo)軌式接線端子 HDFK 25 MIT. SCHRAUBE SIX LOBE
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 類型
  • Feed Through Modular Terminal Block
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 1
  • 線規(guī)量程
  • 26-14
  • 電流額定值
  • 5 A, 15 A
  • 電壓額定值
  • 300 V, 600 V
  • 安裝風(fēng)格
  • 端接類型
  • Push-In
0717034 技術(shù)參數(shù)
  • 0716624168 功能描述:EBBI IDT REC COVER 68CKT 制造商:molex, llc 系列:EBBI? 71662 零件狀態(tài):在售 配件類型:- 針腳數(shù):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0716619100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:中央帶觸點(diǎn) 連接器類型:插頭 針腳數(shù):100 排數(shù):2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:448 0716619080 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:中央帶觸點(diǎn) 連接器類型:插頭 針腳數(shù):80 排數(shù):2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:560 0716619068 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:中央帶觸點(diǎn) 連接器類型:插頭 針腳數(shù):68 排數(shù):2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0716619060 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:中央帶觸點(diǎn) 連接器類型:插頭 針腳數(shù):60 排數(shù):2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0717182001 0717186 0717193000 0717212 0717238 0717241 0717254 0717335 0717364 0717393 0717410001 0717410002 0717410003 0717410004 0717412001 0717412002 0717416001 0717420001
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